Durante a conferência anual Hot Chips, realizada nesta segunda-feira (23), a IBM revelou detalhes do novo Processador IBM Telum, desenhado para inferir Deep Learning a cargas de trabalho empresariais a fim de ajudar a abordar fraudes em tempo real. A expectativa é de que o sistema está disponível no primeiro semestre de 2022.
Telum é o primeiro processador de IBM que contém aceleração para a inferência de inteligência artificial (IA) desde o chip enquanto ocorre uma transação. Com três anos de desenvolvimento, a inovação desse novo chip para aceleração do hardware foi desenhada para ajudar clientes a obterem insights de negócios em escala para aplicações bancárias, financeiras, comerciais, de seguros e interações com os clientes.
Em um levantamento recente da Morning Consult encomendado pela IBM, 90% dos pesquisados disseram que o fato de poder construir e executar projetos de inteligência artificial onde residem seus dados é importante.
De acordo com a empresa, o IBM Telum está desenhado para permitir que as aplicações sejam executadas eficientemente no local onde residem os dados, ajudando a superar os enfoques tradicionais de IA empresarial, que tendem a exigir uma quantidade significativa de memória e capacidades para mover os dados e gerenciar a inferência.
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Atualmente, as empresas costumam aplicar técnicas de detecção para identificar fraude depois que ela ocorre, um processo que pode exigir muito tempo e recursos de computação devido às limitações da tecnologia atual, especialmente quando a análise e a detecção da fraude acontecem longe das transações e dos dados de missão crítica.
Devido aos requisitos de latência, muitas vezes a complexa detecção de fraudes não pode ser concluída em tempo real, o que significa que um mau ator pode já ter comprado bens com um cartão de crédito roubado antes que o varejo perceba que uma fraude foi cometida.
Segundo a IBM, o Telum poderá ajudar os clientes a mudar de uma postura de detecção de fraude para uma postura de prevenção de fraude, passando do campo de detectar muitos casos de fraude na atualidade para uma era potencialmente nova de prevenção em escala, sem impactar os acordos de nível de serviço (SLAs – Service Level Agreements) antes que seja concluída a transação.
“O chip contém 8 núcleos de processamento com um pipeline detalhado de instrução super-scalar out-of-order, sendo executado numa frequência de mais de 5 GHz, otimizada para demandas de carga de trabalho heterogêneas de classe empresarial. A infraestrutura de cache e interconexão de chip totalmente redesenhada proporciona 32 MB de cache por núcleo e pode escalar até 32 chips de Telum. O design de módulo dual do chip contém 22 bilhões de transistores e cerca de 30 quilômetros de fio em 17 camadas de metal”, detalhou a empresa.
